l 用于LED面光源之COB围墙封装，可形成理想的围墙形状；
l 用于PTC的内层粘接，电子，电器，仪器仪表元件的粘接；
l 用于各种电子元件的粘接、邦定、固定；
l 附着力好，强度适中；
l 防潮，防水，耐臭氧，耐辐射， 耐气候老化等特点，可耐高温 260℃；
l 加热固化，与环氧、玻璃、及金属等基板有良好的粘接力。
|
检验项目 |
单位/测试方法 |
数值 |
|
外观 |
—— |
白色膏状体 |
|
粘度 |
MPa·s/(25℃，10rpm) |
28-35 |
|
构造粘性比 |
/(3rpm/30rpm) |
>3 |
|
固化条件 |
℃/min |
150/15-30 |
|
室温操作时间 |
hrs./(25℃) |
48 |
|
储存时间 |
months./(-10℃-0℃) |
6 |
|
密度 |
G/cm3 |
1.3 |
|
硬度 |
Shore A |
58-60 |
|
剪切强度 |
MPa |
>1.8 |
|
抗张强度 |
MPa |
>3 |
|
体积电阻率 |
Ω·cm/(23℃) |
0.5×1014 |
|
相对介电常数 |
MHz |
3.2 |
|
导热系数 |
W/mk |
0.7 |
|
线膨胀系数 |
ppm/℃(α2) |
210 |
