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MINI-LED封装焊接

相比传统的SMT印刷工艺,Mini--LED对工艺的要求达到了极致,据统计,焊接不良有60%以上是因为印刷工艺引起的,对于Mini-LED的精密印刷,对设备(印刷机)、配件(钢网)、材料(锡膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。

晨日科技针对Mini LED印刷制程工艺开发的EM-6001系列固晶锡膏,使用超细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制,在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性,经回流焊接之后残留物极少,无腐蚀性,焊点饱满光亮,无坍塌及焊接桥接短路现象,满足高精密、高可靠性的电参数要求,并且SPI在线检测不良率低,可有效提高产品生产良率。





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