晨日科技于2004年1月在深圳南山区成立，注册资金1100万，是国家高新企业技术之一。我们是一家创新型电子组装及半导体封装材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，致力于电子组装的环保锡膏和胶粘剂；LED封装材料的固晶锡膏和封装硅胶、半导体封装焊料及助剂等精细化学材料开发和生产，是中国功率半导体及LED封装材料的领军企业。
公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队，并长期与北京大学深圳研究生学院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立了长期研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄傲的成绩。
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