公司概况

晨日科技2004年1月成立于深圳南山区，公司是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家高新技术企业，产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料,Mini&Micro封装及组装材料、光伏材料等，主要产品分为：SMT无铅锡膏、SMT低温无铅锡膏、SMT高温无铅锡膏；半导体锡膏、烧结银浆及铜浆、银胶；LED倒装固晶锡膏、环氧胶、灯丝胶、围坝胶、透镜胶固晶胶；低温银浆、低温银包铜浆、低温铜浆等.

公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队，自成立以来—直坚持自主创新，获得国家优秀专利发明奖，半导体甲酸锡膏已经获得多家IGBT及功率器件厂商认可；HJT创新型去银贱金属浆料已获得技术突破，为光伏行业的未来发展助力；已经开发的XS\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以满足手机、电脑、服务器、网络、医疗、车载等高精密电子组装，加速国产替代进程。