Ø Q3/Q4/Q5无铅锡膏
主要特点：
l SnAg0.3Cu0.7低银锡粉，性价比高
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l 焊点物理连接性能可靠，树脂残留化学性能稳定，满足高精密、高可靠性的电参数要求
适合微型元件和细间距组装
l 满足超细间距印刷工艺性要求
最好的印刷性能
l 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
