点胶技术就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊将元件焊接在PCB板上。晨日科技深耕电子材料行业十多年，主要产品涉及SMT锡膏、高铅锡膏、POP封装锡膏、IGBT锡膏、Mems锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶及电子环氧胶等。在点胶技术方面晨日科技在实战过程中有自己一些独到的经验和见解，与广大同行做个分享，以作学习交流探讨，促进共同提升。

点胶技术分类

点胶技术可以分类成两种技术：接触式，如针筒点胶操作；非接触式，如喷射，避免与板子物理接触。

（一） 针式点胶。一种是根据元器件在电路板上的位置，通过针管组成的注射器阵列，靠压缩空气把贴片机从容器中挤出来，胶量由针管针头的大小、气压的大小，针头的移动速度决定的。另外一种是把贴片胶直接涂到被贴装头吸住的元器件下面，再把元器件贴装到电路板指定的位置上。

（一） 非接触式喷射滴胶。喷射技术是通过消除垂直运动和滴胶头与板之间的物理接触，给选择性滴胶增加新的效率。不是为了每个滴胶动作向下接触基板，喷射滴胶头以一致的高度在板上方飞行，在每个要求的位置喷射精准的胶量。

点胶技术重要性

二、点胶技术的工艺控制在元器件混合装配结构的电路板生产过程中，点胶是重要的工序之一。

流体点胶广泛应用于批量生产中，在生产过程中人工控制操作的环节越少，造成的生产不一致性越少，返工率和退货率越低。使用高品质的点胶系统可以避免因为操作式技术水平参差不起和生产中的换班对产品质量造成的影响。故为了保证最终产品的可靠一致性，就必须使用高品质的点胶系统对工艺参数进行控制。

影响点胶技术的主要参数

粘度。胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

点胶量的大小，贴片滴胶的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和重量来确定，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定。

贴片胶的点涂位置。有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶，涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。

点胶压力。点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出。压力太大容易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象。应根据胶水的品质、工作环境来选择压力。

点胶嘴与PCB板间的距离。是保证胶点的适当径高比的必要因素。一般，对于低粘性的材料，径高比应该大约为3:1，对于高粘度的锡膏为2:1。

胶水温度。一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时应提前半小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23～25℃，环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化，因而对于环境温度应加以控制。