LED倒装封装相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能，在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上，倒装封装的优势就非常明显。虽倒装封装方式具有更多的优点，但工艺把控如果不好对产品质量影响却相当明显，有时也可能把倒装散热优势做成劣势。倒装封装工艺与正装封装相差巨大，设备、材料、工艺的差异等给封装朋友带来不少困扰。晨日科技在LED固晶锡膏10多年的研究优化及研究再优化，倒装封装领域研究10来年，对LED倒装封装材料、工艺、设备了解有所深入，给行业做些分享，希望能帮到一些新的朋友。

空洞解决方案——优化焊盘镀层材料、优化锡膏配方体系、优化焊接管控三个方面影响；

漏电解决方案——避免锡膏连锡短路、杜绝电极绝缘材料沾锡漏电、避免基板或晶片本身因素；

产品高温解决方案——调控固晶锡膏熔点、优化散热；