深圳市晨日科技股份有限公司

ES-1200固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（5号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接。

ES-1100固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96Sb10合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适用于所有带金属镀层芯片的大功率LED灯珠封装，能够满足二次回流的可靠性要求。

高导热、导电性能，工作时间长。
适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。

ES-1006固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接；广泛应用于倒装LED COB、倒装LED数码管、倒装LED灯条、倒装LED软灯带、倒装LED灯丝封装。

高导热、导电性能，合金导热系数为50-72 W/(m·K)。
适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
回流焊接后焊点饱满光亮，空洞率极小，无锡珠，芯片不易发生倾斜、偏移等现象，焊接效果好。

ES-1000固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接；广泛应用于倒装LED COB、倒装LED数码管、倒装LED灯条、倒装LED软灯带、倒装LED灯丝封装。

高导热、导电性能，合金导热系数为50-72 W/(m·K)。
适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
回流焊接后焊点饱满光亮，空洞率极小，无锡珠，芯片不易发生倾斜、偏移等现象，焊接效果好。

产品型号	卤素	粉径	合金	粘度	表面绝缘阻抗 (Ω)	BGA空洞	锡珠寿命 (H)	存储温度 (℃)	存储时间 (月)	产品应用
ES-1000	ROL0	T6/T7	Sn96.5Ag3Cu0.5	点胶: 30±5Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6	COB灯带、LED倒装焊、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SPF封装
ES-1006	ROL0	T6	Sn96.5Ag3Cu0.5	点胶: 30±5Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6
ES-1100	ROM0	T6	Sn90Sb10	点胶: 30±5Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6
ES-1200	ROL0	T5	Sn96.5Ag3Cu0.5	印刷: 80-120Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6	LED封装形式(威科应用)、倒装芯片、COB、COG、MIP等