MEMS焊接无铅锡膏

MS-D6是本公司开发的适用于MEMS系统及器件焊接的无铅免洗锡膏。采用高纯度Sn96Sb10合金（6#粉，熔点240-250℃）焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷等。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理连接性能可靠，具有广泛的适用性。

MS-D5是本公司开发的适用于MEMS系统及器件焊接的无铅免洗锡膏。采用高纯度Sn96Sb10合金（5#粉，熔点240-250℃）焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷等。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理连接性能可靠，具有广泛的适用性。

MS-S6是本公司开发的适用于MEMS系统及器件焊接的无铅免洗锡膏。采用高纯度Sn96.5Ag3Cu0.5（6#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷等。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理连接性能可靠，具有广泛的适用性。

MS-S5是本公司开发的适用于MEMS系统及器件焊接的无铅免洗锡膏。采用高纯度Sn96.5Ag3Cu0.5（5#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷等。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理连接性能可靠，具有广泛的适用性。