深圳市晨日科技股份有限公司是一家创新型的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料的创新，是率先在 LED 封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案提供商
无铅SMT锡膏
激光哈巴焊锡膏
固晶锡膏
甲酸锡膏
COB封装胶
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