SMT焊接中锡珠问题频发？
五大根源+解决方案全解析！
🛠️ 工艺优化 · 缺陷排查 · 晨日技术贴
在 SMT（表面贴装技术）焊接中，锡珠是工程师的“头号公敌”。如何精准狙击锡珠？本文从生产工艺、材料、设计、环境四大维度，晨日科技深度拆解锡珠成因，并提供可落地的解决方案！
🚨 一、锡珠的危害：小问题，大风险！
- 电气短路：锡珠若残留在高密度 PCB 上，可能引发相邻线路短路。
- 可靠性下降：在振动或温变环境中，锡珠脱落可能导致焊点失效。
- 外观不良：消费电子产品因锡珠被客户退货的案例屡见不鲜。
二、锡珠产生的 5 大元凶及破解方案
1. 焊膏印刷：第一道防线失守
🔴 问题根源：
- 钢网开孔过大/过厚 → 焊膏过量沉积。
- 印刷偏移 → 焊膏“跑偏”到非焊盘区域。
- 焊膏塌陷 → 黏度不足或回温不当。
✅ 解决方案：
- • 钢网优化：开孔按焊盘面积 80%-90% 设计；厚度降至 0.12mm。
- • 工艺升级：采用纳米涂层钢网，控制刮刀压力与速度。
2. 回流焊曲线：温度“过山车”惹的祸
🔴 问题根源：
预热过快致助焊剂剧烈挥发；峰值温度过高致焊料飞散；冷却过慢。
✅ 解决方案（黄金参数）：
- • 预热区：充分挥发溶剂。
- • 回流区：峰值温度按焊料类型设定。
- • 冷却区：快速凝固抑制锡珠。
3. 焊膏质量：选错材料，满盘皆输
🔴 问题根源：
焊膏氧化/受潮；金属粉末过细（<20μm）；助焊剂活性不足。
✅ 解决方案：
- • 选型：选用高金属含量（≥90%）且粒径均匀的焊膏（如 Type4）。
- • 储存：冷藏（2-10°C），使用前回温 4 小时并搅拌 3 分钟。
4. PCB设计：细节决定成败
🔴 问题根源：
焊盘间距过小；阻焊层缺陷。
✅ 解决方案：
- • 焊盘间距 ≥0.2mm，避免桥连。
- • 采用“泪滴状”焊盘设计。
- • 阻焊层厚度均匀，全覆盖非焊盘区域。
5. 环境与操作：隐形杀手不容忽视
🔴 问题根源：
车间湿度过高导致焊膏吸潮；贴片机精度不足。
✅ 解决方案：
- • 环境：温度 22-28°C，湿度 40-60% RH。
- • 设备：贴片机定期矫正，减少元器件贴装压力。
三、总结：系统化思维根治锡珠
锡珠防治绝非单点突破，需从“人、机、料、法、环”全链路管控。
晨日专注“锡膏研发二十年，匠心工艺零锡珠”。面对锡珠难题，晨日科技凭借多年的研发和生产经验，推出了一系列高性能的焊膏产品，为电子制造企业排忧解难。
