汽车PCBA可靠性 |
晨日科技用实测数据定义“经得起考验”
🛡️ 极端环境测试 · 零缺陷标准 · 汽车电子心脏
在汽车电子的核心领域，PCBA（印刷电路板组件）的可靠性是保障行车安全的关键防线。当车辆在高温高湿环境下持续行驶，PCBA 正以卓越性能承受着严苛考验。作为汽车电子可靠性的践行者，晨日科技有限公司以“硬核数据”诠释产品实力。
一、极端环境“抗压”：冷热冲击 × 交变湿热双重考验
1. 冷热冲击试验：多次冰火淬炼验证极限适应性
🧊 模拟场景：还原汽车在极寒高原与酷热沙漠间频繁切换的极端工况，考验 PCBA 在温差骤变中的稳定性。
✅ 结果：通过 3D X 射线精准检测，焊点无任何开裂、连锡现象，达到行业严苛接受标准，在“冰火两重天”的考验下实现“零缺陷”。
2. 交变湿热试验：长时间高湿环境“耐力认证”
💧 模拟场景：对标南方梅雨季节、沿海高湿环境，验证 PCBA 的抗老化与防潮能力。
✅ 结果：焊点空洞率远低于行业允许的阈值，且无连接开裂问题，在高湿环境中表现“稳如磐石”。
二、振动工况“稳芯”：多维度振动下的结构可靠性
振动试验：全路况颠簸挑战下的“零位移”坚守
🚗 模拟场景：还原汽车在高速行驶的高频振动、复杂路况的多向冲击，叠加温度循环的复合应力环境。
试验后外观无任何异常，元器件“零脱落、零移位”，功能检验 100% 合格，完美抵御“振动+温差”的双重考验。
三、焊接工艺“显微级”把控：金相切片下的品质苛求
金相切片分析：焊点质量的“透视检测”
🔬 核心发现：焊点无裂纹、无虚焊，引脚爬锡饱满均匀，仅局部存在不影响导电与机械性能的微小空洞，焊接工艺达到“零缺陷”级标准，细节之处彰显卓越品质。
❓ 四、以上测验为何是可靠性“必答题”？
- 1. 交变湿热试验：验证雨季或高温地区使用时电路板的防潮能力，避免因湿度导致的短路或性能衰减。
- 2. 冷热冲击试验：模拟车辆从极寒到高温环境的快速切换（如冬季启动后迅速升温），确保 PCBA 在温度骤变下的结构与电气性能稳定。
- 3. 振动测试：确保车辆行驶中颠簸路况下元器件的牢固性，避免因松动导致的功能故障，是行车安全的重要保障。
五、晨日电子组装封装材料解决方案
基于上述需求，晨日科技推出了电子组装封装焊料——无铅免洗锡膏 X4。针对高精密 SMT 制程工艺开发，使用高纯度无铅合金焊粉及 ROL0 级载体配制。
✨ X4 锡膏四大核心特点：
- A. 液态时金属表面张力相对较低，利于焊盘浸润及器件引脚爬锡；
- B. 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好；
- C. 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状；
- D. 配方采用复合活性体系，焊点表面光亮、少皱褶、低空洞。
以“实测数据”筑牢可靠性基石
从-40℃到120℃的温差跨越，从高频振动到高湿侵蚀，晨日科技以四项测试全通过的优异成绩，展现了“可靠性优先”的研发理念。
选择晨日科技，就是选择经得起极限考验的品质保障，为每一次出行安全保驾护航。
