无铅系列
晨日公司生产的无铅焊锡膏涵盖低温、中温和高温等多种规格，广泛应用于各领域，同时还适应点胶、印刷、激光及哈巴焊等多种应用工艺。如何选择最适用的焊锡膏，请联系我们。我们的产品工程师将竭诚为您服务。
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产品型号
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化学类别
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组份
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外观
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固化条件 (℃/min)
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粘度 (mPa.s/25℃, 10rpm)
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触变指数 (3rpm/30rpm)
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硬度 (Shore A)
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产品应用
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WB-20
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有机硅
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单组分
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白色膏体状
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150/15-30
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26000-32000
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>3.0
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58-60
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LED面光源,COB封装, PTC内层贴装, 各种电子元器件的贴装
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WB-20-S
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有机硅
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单组分
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白色膏体状
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150/15-30
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24000-30000
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>3.0
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58-63
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WB-22-S
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有机硅
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单组分
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白色膏体状
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150/15-30
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45000-55000
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>4.0
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58-60
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WB-23
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有机硅
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单组分
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白色膏体状
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150/15-30
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35000-45000
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>3.0
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55-60
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WB-50
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有机硅
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单组分
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透明膏体状
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150/30
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35000-45000
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>3.0
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55-60
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WB-70-2
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有机硅
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单组分
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白色膏体状
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150/15-30
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30000-50000
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>4.0
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75
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WB-23
WB-22-S
WB-20-S
WB-20
WB-23 COB围坝胶
WB-23是单组份加热固化的白色有机硅橡胶材料。本产品附着力好，强度适中。由于触变性高，可通过点胶形成理想的围坝形状。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点，耐高温性能好。加热固化后，与环氧树脂、玻璃及金属等基板有良好的粘接力，且与COB集成封装材料（如封装硅胶）有良好的相容性和粘接力。
特点：
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用于LED面光源的COB围坝封装，可形成理想的围坝形状（在PCB及铝基板上均可良好成型）。
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用于PTC热敏电阻的内部粘接，以及电子、电器、仪器仪表元件的粘接。
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用于各种电子元件的粘接、包封、固定。
WB-22-S COB围坝胶
WB-22-S是单组份加热固化的白色有机硅橡胶材料。本产品附着力好，强度适中。由于触变性高，可通过点胶形成理想的围坝形状。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点，可耐高温260℃。加热固化后，与环氧树脂、玻璃及金属等基板有良好的粘接力。
特点：
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用于LED面光源的COB围坝封装，可形成理想的围坝形状（在PCB及铝基板上均可良好成型）。
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用于PTC热敏电阻的内部粘接，以及电子、电器、仪器仪表元件的粘接。
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用于各种电子元件的粘接、包封、固定。
WB-20-S COB围坝胶
WB-20-S是单组份加热固化的白色有机硅橡胶材料。本产品附着力好，强度适中。由于触变性高，可通过点胶形成理想的围坝形状。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点，可耐高温260℃。加热固化后，与环氧树脂、玻璃及金属等基板有良好的粘接力。
特点：
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用于LED面光源的COB围坝封装，可形成理想的围坝形状（在PCB及铝基板上均可良好成型）。
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用于PTC热敏电阻的内部粘接，以及电子、电器、仪器仪表元件的粘接。
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用于各种电子元件的粘接、包封、固定。
WB-20 COB围坝胶
WB-20是单组份加热固化的白色有机硅橡胶材料。本产品附着力好，强度适中。由于触变性高，可通过点胶形成理想的围坝形状。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点，可耐高温260℃。加热固化后，与环氧树脂、玻璃及金属等基板有良好的粘接力。
特点：
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用于LED面光源的COB围坝封装，可形成理想的围坝形状（在PCB及铝基板上均可良好成型）。
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用于PTC热敏电阻的内部粘接，以及电子、电器、仪器仪表元件的粘接。
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用于各种电子元件的粘接、包封、固定。
