深圳市晨日科技股份有限公司

G642有铅锡膏

G642是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺开发的有铅锡膏，使用低氧化度Sn62.9Pb36.9Ag0.2（4#粉，熔点183℃）合金焊料粉末及ROM0级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

特点:

免洗型，回流焊接残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
低挥发溶剂体系，操作窗口宽，持续印刷一致性好，可适用于0.3mm及更细间距的贴装。
触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
润湿性能好，适用各种回流方式，使焊点饱满良好，强度高，导电性优异。

G624有铅锡膏

G624是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn62Pb36Ag2（4#粉，熔点179℃）合金焊料粉末及RAM级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

特点:

免洗型，回流焊接残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
低挥发溶剂体系，操作窗口宽，持续印刷一致性好，可适用于0.3mm及更细间距的贴装。
触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
润湿性能好，适用各种回流方式，使焊点饱满良好，强度高，导电性优异。

G623有铅锡膏

G623是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn62Pb36Ag2（3#粉，熔点179℃）合金焊料粉末及RAM级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

特点:

免洗型，回流焊接残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
低挥发溶剂体系，操作窗口宽，持续印刷一致性好，可适用于0.3mm及更细间距的贴装。
触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
润湿性能好，适用各种回流方式，使焊点饱满良好，强度高，导电性优异。

G603有铅锡膏

G603是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn60Pb40（3#粉，熔点183-195℃）合金焊料粉末及ROM0级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

特点:

免洗型，回流焊接残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
低挥发溶剂体系，操作窗口宽，持续印刷一致性好，可适用于0.3mm及更细间距的贴装。
触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
润湿性能好，适用各种回流方式，使焊点饱满良好，强度高，导电性优异。

G64有铅锡膏

G64是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn63Pb37（4#粉，熔点183℃）合金焊料粉末及RAM级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

特点:

免洗型，回流焊接残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
低挥发溶剂体系，操作窗口宽，持续印刷一致性好，可适用于0.3mm及更细间距的贴装。
触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
润湿性能好，适用各种回流方式，使焊点饱满良好，强度高，导电性优异。

G63有铅锡膏

G63是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn63Pb37（3#粉，熔点183℃）合金焊料粉末及ROM0级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

特点:

免洗型，回流焊接残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
低挥发溶剂体系，操作窗口宽，持续印刷一致性好，可适用于0.3mm及更细间距的贴装。
触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
润湿性能好，适用各种回流方式，使焊点饱满良好，强度高，导电性优异。

G53有铅锡膏

G53是本公司开发的针对高精密 SMT 制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度 Sn5Pb45 (注：原文合金成分错误) 合金焊料粉末及 RAM 级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP）的贴装。

特点:

免清洗，回流焊后残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
低挥发溶剂体系，操作窗口宽，持续印刷一致性好，可适用于 0.3mm 及更细间距的贴装。
触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接短接的发生。
润湿性能好，适用各种回流焊接方式，使焊点饱满良好，强度高，导电性优异。

B314低温锡膏

B314是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的低温可水洗锡膏，使用低熔点的Sn43Pb43Bi14焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流的PCB及电子元器件。

特点:

本产品为环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。（注：介绍中提到可水洗，此处说无需清洗可能需确认）
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
连续印刷时粘度变化极小，钢网上操作寿命长，超过8小时仍可保持良好印刷效果。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较窄的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

产品型号	卤素	粉径	合金	粘度	表面绝缘阻抗 (Ω)	BGA空洞	锡珠寿命 (H)	存储温度 (℃)	存储时间 (月)	产品应用
B314	ROL0	T3	Sn43Pb43Bi14	印刷: 150-180Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6	LED照明、LED可见光源(仪表、屏幕、电视、电气等)、工业仪表设备等
G53	RAM	T3	Sn55Pb45	印刷: 150-180Pa.s	>10⁹	符合	12	0-10	6
G63/G64	RAM	T3/T4	Sn63Pb37	印刷: 150-180Pa.s	>10⁹	符合	12	0-10	6
G603	ROM0	T3	Sn60Pb40	印刷: 150-180Pa.s	>10⁹	符合	12	0-10	6	消费类电子(蓝牙模块、蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能家居), 网络终端设备, 汽车电子, 行车记录仪, 手机, 数码设备, 温控器, 医疗, 军工等
G623/G624	RAM	T3/T4	Sn62Pb36Ag2	印刷: 150-180Pa.s; 针筒: 100-120Pa.s	>10⁹	符合	12	0-10	6
G642	RAM	T4	Sn62.5Pb36.5Ag1	印刷: 150-180Pa.s	>10⁹	符合	12	0-10	6
G644	RAM	T4	Sn62.8Pb36.8Ag0.4	印刷: 150-180Pa.s	>10⁹	符合	12	0-10	6

无铅系列

有铅SMT锡膏