无铅系列
晨日公司生产的无铅焊锡膏涵盖低温、中温和高温等多种规格，广泛应用于各领域，同时还适应点胶、印刷、激光及哈巴焊等多种应用工艺。如何选择最适用的焊锡膏，请联系我们。我们的产品工程师将竭诚为您服务。
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产品型号
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卤素
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粉径
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合金
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粘度
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表面绝缘阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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锡珠寿命 (H)
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存储温度 (℃)
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存储时间 (月)
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产品应用
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ES-1000
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ROL0
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T6/T7
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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点胶: 30±5Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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COB灯带、LED倒装焊、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SPF封装
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ES-1006
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ROL0
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T6
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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点胶: 30±5Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-1100
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ROM0
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T6
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Sn90Sb10
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点胶: 30±5Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-1200
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ROL0
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T5
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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印刷: 80-120Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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LED封装形式(威科应用)、倒装芯片、COB、COG、MIP等
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ES-1200
ES-1100
ES-1006
ES-1000
ES-1200 固晶锡膏
ES-1200固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（5号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接。
特点:
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高导热、导电性能，合金导热系数为50-72 W/(m·K)。
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适用于印刷工艺，触变性好，具有印刷所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
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残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
ES-1100 固晶锡膏
ES-1100固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96Sb10合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适用于所有带金属镀层芯片的大功率LED灯珠封装，能够满足二次回流的可靠性要求。
特点:
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高导热、导电性能，工作时间长。
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适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
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残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
ES-1006 固晶锡膏
ES-1006固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接；广泛应用于倒装LED COB、倒装LED数码管、倒装LED灯条、倒装LED软灯带、倒装LED灯丝封装。
特点:
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高导热、导电性能，合金导热系数为50-72 W/(m·K)。
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适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
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残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
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回流焊接后焊点饱满光亮，空洞率极小，无锡珠，芯片不易发生倾斜、偏移等现象，焊接效果好。
ES-1000 固晶锡膏
ES-1000固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接；广泛应用于倒装LED COB、倒装LED数码管、倒装LED灯条、倒装LED软灯带、倒装LED灯丝封装。
特点:
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高导热、导电性能，合金导热系数为50-72 W/(m·K)。
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适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
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残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
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回流焊接后焊点饱满光亮，空洞率极小，无锡珠，芯片不易发生倾斜、偏移等现象，焊接效果好。
