Ø ES-500系列高铅锡膏
主要特点：
l RoHS 指令中属于豁免焊料
l 适用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体精密元器件封装焊接
宽广的工艺窗口
l 适应印刷和点胶工艺，操作窗口宽，持续使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-650系列高铅锡膏
主要特点：
l RoHS指令中属于豁免焊料
l 适用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体精密元器件封装焊接
宽广的工艺窗口
l 自动粘胶稳定性好，粘度变化极小，点胶量一致性
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-660系列高铅锡膏
主要特点：
l RoHS指令中属于豁免焊料
l 适用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体精密元器件封装焊接
宽广的工艺窗口
l 自动粘胶稳定性好，粘度变化极小，点胶量一致性
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
微信公众号
官方微信