Ø G63/G64有铅锡膏 主要特点： l 适应高精密SMT制程工艺要求 l 优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装 宽广的工艺窗口 l 适应印刷和点胶工艺，操作窗口宽，持续使用一致性好 l 高粘着力，保持元件黏着 稳健的回流性能 l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活 l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳 良好的焊接效果 l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。 l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-330有铅锡膏 主要特点： l 适应高精密SMT制程工艺要求 l 优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装 宽广的工艺窗口 l 适应印刷和点胶工艺，操作窗口宽，持续使用一致性好 l 高粘着力，保持元件黏着 稳健的回流性能 l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活 l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳 良好的焊接效果 l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。 l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
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