Ø ES-990系列高温无铅锡膏
主要特点：
l 采用锡锑系高温焊锡粉，用于高温工作的电子元器件焊接或需二次回流焊接的电路板或集成模块
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
宽广的工艺窗口
l 适应印刷和点胶工艺，操作窗口宽，持续使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-1100固晶锡膏
主要特点：
l 适用于各种带镀层金属芯片的大功率 LED 灯珠封装
l 保湿能力强，具有良好的焊接润湿性
l 焊点物理连接性能可靠，残留极少，可靠性高
l 采用锡锑系高温焊锡粉，可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需二次回流焊接的电路板或集成模块
最好的印刷性能
l 低挥发溶剂体系，触变性好，操作窗口宽，持续操作一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、低空洞
