Ø A3/A4低温无铅锡膏
主要特点：
l 采用锡铋银系低温焊粉，适合于中低温度的焊接工艺或二次回流工艺
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
宽广的工艺窗口
l 适应印刷和点胶工艺，操作窗口宽，持续使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø B3/B4低温无铅锡膏
主要特点：
l 采用锡铋系低温焊粉，适合于中低温度的焊接工艺或二次回流工艺
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
宽广的工艺窗口
l 适应印刷和点胶工艺，操作窗口宽，持续使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-900低温无铅锡膏
主要特点：
l 采用锡铋系低温焊粉，适合于中低温度的焊接工艺或二次回流工艺
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
宽广的工艺窗口
l 适应印刷和点胶工艺，操作窗口宽，持续使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
Ø ES-910低温无铅锡膏
主要特点：
l 采用锡铋银系低温焊粉，适合于中低温度的焊接工艺或二次回流工艺
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
宽广的工艺窗口
l 适应印刷和点胶工艺，操作窗口宽，持续使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
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