2021年刚开局不久，各种电子材料，元器件等涨价潮迎面而来。半导体芯片首当其冲，而随着全球汽车消费需求回暖、居家办公导致手机、笔记本电脑等消费电子品销售增长等因素影响进一步加剧了芯片紧缺的严峻。
芯片的供不应求，引发“多米诺骨牌”连带效应，引发整个产业链的涨价潮。无论是原材料供应商、晶圆厂、封测厂还是代工厂甚至电阻厂，国内外各大半导体公司大部分发布涨价公告，涨价幅度普遍在5%-20%区间，部分紧缺产品甚至涨价幅度超过50%。
而且，从目前国外新冠疫情有所抬头的形势来看，涨价周期还将继续延续甚至再次涨高。各产业链亟待产能恢复以实现供需平衡才可能把价格恢复到之前的正常水平。而对于各企业来说，时间及人力等各种成本无疑是巨大的，如果停掉产线去等待供需平衡价格恢复正常显然不现实。
晨日科技，作为国内电子封装材料领域的领导品牌。同样不可避免的受到原材料价格上涨的影响，尤其是锡料这一重要运用于锡膏产品上的原材料增幅巨大，大大增加了企业的原料生产成本。尽管如此，晨日科技作为材料领域的领导品牌仍然眼光和格局放的更加长远。在兼顾自身成本增加的同时，针对不同的锡膏及胶黏剂系列产品，以几乎接近年前正常水平或微涨的价格来回馈一直以来支持和信赖晨日的客户朋友们。
在生产交期上，晨日科技会尽可能的满足广大客户的“加急”需求，但因为客户比较多，需求都比较“紧急”，所以请广大急需晨日锡膏或胶黏剂产品的客户朋友们抓紧提交需求下单，公司将按照预约下单先后顺序组织生产及发货工作，感谢广大客户朋友们对晨日科技的支持和信赖。
晨日科技会不断完善服务，提高产品质量，用心服务好每一位客户，长久的合作，更是长久的朋友。晨日科技不忘初心，砥砺前行，为国内电子封装材料的发展与进步做出自己的努力，为国产化替代进口之路迈出自身坚实的步伐。
