晨日科技亮相UDE&iLife2020,助力显示产业高效发展
2020年7月31日-8月2日，由中国电子视像行业协会和上海舜联会展有限公司联合主办的第二届UDE&iLife2020 将在上海新国际博览中心如期盛大举行。本届展会以“屏观世界，智享生活”为主题，以两展一会为核心：未来生活博览会（iLife2020）、国际显示博览会（UDE2020）、全球智能显示领袖峰会（UDS2020），展会总面积3万平，预计展期观众超5万人、参展企业超200家。另外，展会同期策划了Micro LED、OLED、量子点、激光显示、视听健康、工业设计材料设备、产业投资等重磅峰会、论坛，并将颁布一系列行业规范与标准。
中国作为全球最重要的显示产业基地和终端产品生产国，同时也是全球规模最大、最具有引领地位的消费市场——全球产量最大、出口额最大、产品种类最多、产业链最齐全的消费电子产品市场，在全球产业链中扮演越来越重要的角色。伴随着互联网技术的飞速发展，5G、AI、IoT、超高清等技术与数字电视、OTT的交融，新技术和新产品不断涌现，产业正迎来变革的新拐点，同时也产生新的需求，亟待建立起一个权威的具有全球影响力的会展交流、洽谈合作、体验互动的会展平台。UDE&iLife2020应运而生，它将是新的产业发展背景下规格更高、更全面、更具科技含量、更富有前瞻性的展会，全新的展区划分和专区设置，精彩纷呈的会议与活动，对于提升中国显示产业品牌形象、促进显示产业生态的交流合作、实现显示产业高质量发展将发挥重要作用。同时为行业的复工复产、弯道超车以及下半年的市场复苏搭建好市场推广平台，迎接奥运季、换屏潮、智慧家庭升级等市场机遇做准备。
本届展会将汇聚包括TCL、海信、创维、长虹、康佳、海尔、乐融、光峰、当贝、三星、索尼、夏普、LG、华为、小米、BOE、TCL华星光电、天马、维信诺等在内的中国显示军团，向全球展示一个正在崛起的显示强国的实力。晨日科技，作为国内电子封装材料行业的领导品牌，专注Mini/Micro LED封装材料一体化解决方案，将携最新Mini LED封装锡膏系列及Mini LED封装胶系列亮相本届展会，全面助推显示产业更高效稳健的发展。
EM-6001系列Mini固晶锡膏，采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金(6#、7#、8#末)与精密助焊剂配合而成，在低至P0.1等精细间距焊盘尺寸下仍具有良好的印刷性和脱模性，并且经回流焊接之后无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求。
Min LED封装胶，采用有机硅和有机硅改性环氧树脂两种材料体系，独特的改性材料体系，同时解决了有机硅粘接力弱和环氧体系高温易发黄的痛点，可以Mini LED背光和显示不同应用需求。
晨日科技，16年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，SMT锡膏，LED倒装固晶锡膏，Mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！ 诚招广大有志代理商一起并肩前行，共赢未来！
