随着新冠疫情的全球化扩散，受疫情影响的行业不计其数，电子产品制造业首当其冲，而封装材料领域作为电子产品制造的关键环节自然也不例外。晨日科技，作为国内电子封装材料领域的领导品牌，以优质的产品、服务及良好的市场口碑扛住了疫情的冲击，在疫情期间不但没有明显地损失反而保持着稳步地增长，这都与晨日科技坚持创新研发取得的成果分不开。为了推动封装材料的共同进步，激发新的研发灵感及思路，晨日科技特别分享自身近期最新的研发技术及产品解决方案，互相交流学习，为疫情后期复工复产贡献自己的绵薄之力，助力进口替代的快速推进与落实。
全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求。随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。为适应市场需求，晨日科技成功研发出激光焊接及哈巴焊接等系列锡膏。此类产品完美适配3C和5G产品的连接器、线圈、光通讯、音频等特殊组装焊接场景要求，完全媲美国外同类厂商。
EL-S5/EH-S3系列是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、哈巴焊、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，焊接时能够快速激发释放焊接所需的活性，并能团聚锡粉，极少发生飞溅、锡球和桥连缺陷，焊接后残留物极少且呈透明状，低空洞，具有极高的可靠性。
MS-S5/MS-D5系列是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，分别采用SAC305和 Sn90Sb10合金，适应于MEMS高抗噪低残留和二次回流要求要求，产品粘度长时间作业变化小，点胶均匀一致，焊后焊点表面光亮、低空洞、高可靠性！
晨日科技，16年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，SMT锡膏，LED倒装固晶锡膏，Mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！ 诚招广大有志代理商一起并肩前行，共赢未来！
