固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及作用上。固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏吗？哪些因素决定了固晶锡膏的品质，下面由晨日科技来为你深层解读。
1. 粘度
固晶锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。
2. 触变指数和塌落度
固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。
3. 锡粉成份/助剂组成
锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。
4. 锡粉颗粒尺寸/形状和分布
锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，热别对于高密度，窄间距的产品。
合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于滴图工艺。
综上，决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化，小间距化和高密度化发展趋势，深圳市晨日科技有限公司在十多年的锡膏研发和生产实践经验基础上，成功开发出EM-6001系列用于Mini LED的印刷固晶锡膏，在应用于细间距印刷时，EM-6001具有良好的一致性及持续印刷性，同时回流焊接后焊点饱满，空洞小，显著提升Mini LED产品的生产良率。
