晨日科技携关键封装材料，助力Mini LED新时代蜕变
作为一家电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，晨日科技致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商。
6月10号，主流媒体---行家Talk邀请晨日科技钱雪行先生做客先进照明与LED新型显示趋势分析会。
在会上，晨日科技钱总就Mini显示制程上最常出现的两个问题---锡膏的印刷问题和锡膏的焊接问题答主持人。晨日科技最新推出的EM-6001系列固晶锡膏，通过反复调节验证锡膏的配方和工艺参数，能够使以上问题都得到了解决，目前可以做到印刷后SPI检测不良率为零，焊接后空洞率小于3%。芯片焊接推力大大得到提升，而且除了EM-6001外，还有EM-7001及EM-8001两类产品。其基本性能除果粉径大小、锡膏粘度（助焊剂比例）不同外，其他性能均相同。
目前对于大多数生产商而言，就是大规模量产，最大的挑战还是提高良率和一致性的问题，晨日科技EM-7001和EM-8001两款粉粒径更小的锡膏，能够完美解决这两个难题，并且能够帮助解决Micro级别的微细间距封装的问题。
此外，晨日科技在电子封装这一块也做了大量的测试，推出的甲基和苯基两种有机硅封装胶在面板封装上也取得了巨大的成功。
晨日科技凭借着不断的创新与研发投入，15年深耕电子材料领域，不断适应市场新形势新需求，在国内的电子材料行业市场份额中屡创新高。目前晨日科技的两款核心产品，在日益趋向于高精细、高可靠性以及高效率的电子封装材料产品市场成为香饽饽。
晨日科技积极应对市场新机遇与挑战，不断的加大研发的步伐，瞬息万变的市场环境下做出前瞻性的国内电子封装布局，在Mini LED时代对锡膏技术提出新要求时，晨日科技能迅速捕捉到这一发展契机，并努力为Mini
LED提供解决方案，晨日科技未来一片光明，衷心祝福，晨日科技越来越好。
