AUTO TECH 2019 中国国际汽车技术展览会将于明天在武汉国际博览中心（汉阳）盛大启幕，作为中国汽车前装领域的重要展览会，主要涵盖汽车电子技术、车联网技术、EV/HEV技术、汽车轻量化技术、自动驾驶技术、汽车测试测量技术、5G技术应用等诸多重点议题，展会为期3天，明天5月9日开始直至5月11日。
参展商：晨日科技股份有限公司
展位号：B2-655
展会时间：5月9日-5月11日
展会地点：武汉国际博览中心（汉阳）
电子封装材料行业发展趋势
随着电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的迅速推进，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，电子产品越来越向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件也必须向更小、更薄、更快、更方便及更可靠的结构趋势去转变，以适应市场需求的变化。于是，高精密、高可靠性的电子封装材料成为时下的必然选择，谁能够最大限度的适应市场，谁将引领未来的电子封装材料行业。
晨日科技简介
深圳市晨日科技股份有限公司致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是电子精细化学品领域的国家级高新技术代表型企业，晨日科技率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品包括无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。
晨日科技以推动材料行业技术进步为己任，不断创新，在产业链关键环节不断加大投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国际先进水平，为业内多家封装公司提供产品及技术服务，赢得客户的普遍好评，市场份额稳步增长。不仅如此，晨日科技坚持与时俱进，不断适应市场需求的变化，在趋势到来前提前布局，时刻把握市场脉搏，潜力无限。
