6月29日，第七届中国5G手机新材料、新结构高峰论坛暨供需对接会在广东深圳维纳斯皇家酒店（沙井）隆重开幕，来自全国材料界的精英们齐聚一堂对5G手机时代材料新趋势进行深入的交流与探讨。晨日科技惊艳亮相，引来全场关注的目光。
本次高峰论坛由寻材问料、采购界主办，新材料在线、中国光电展等协办，CIMC中集智谷在内近20家单位共同赞助，主要围绕6大议题展开，分别是“5G时代，手机及关键材料市场趋势分析”、“5G手机整体天线介绍”、“湾区时代企业发展机遇”、“特种工程塑料超细粉专家，高新材料粉体加工平台”、“智能手机材料/加工/组装工艺简述”及“寻材问料供应链分享暨供需信息发布”。在6大议题总体架构下又分设2大论坛，即5G手机结构件、导热主题及5G手机天线、FPC主题。
参与峰会供需发布的企业中，以华为、中兴、TCL等领衔，还有OPPO、vivo、比亚迪、小米在内的数十家业内知名的企业。供需材料涵盖石墨烯涂料、硅胶与不锈钢粘合胶水、芯片测试供应商在内的20多种材料应用。足见此次高峰论坛在业界举足轻重的影响力，所有5G手机可能涉及到的材料都在这里看齐。
晨日科技，15年材料行业深厚底蕴，国内封装行业领导企业，在此次高峰论坛上惊艳亮相，吸引大量企业人士来到展台前咨询。5G手机新材料中，封装焊接材料必不可少，晨日科技旗下的X4、X5型号锡膏可以完美满足高精密5G手机及基站电路板的SMT无铅制程，EL-S3/S4/S5型号满足5G天线的无铅制程，所以，作为5G通信行业关键焊接材料锡膏的提供商，晨日科技胸有成足。
晨日科技表示，将在推进5G通信行业快速发展的过程中竭尽全力，用实际行动研发出更多适配5G技术的封装系列产品，在推动5G技术进步、满足新市场封装需求的事业上贡献自己的绵薄之力。最后晨日科技对主办此次高峰论坛的寻材问料表示感谢，预祝下届更加精彩，同时希望有机会在更多的峰会论坛中崭露头脚。
