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企业快讯-乘势越南电子浪潮 晨日科技亮相 Nepcon Vietnam 2025发布时间:2025-09-15

乘势越南电子浪潮
晨日科技亮相 Nepcon Vietnam 2025

📍 越南·河内   |   📅 2025.9.10-12

2025年9月10-12日,第17届越南国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon Vietnam 2025)在越南河内ICE展览中心盛大启幕,晨日科技整装待发,携核心产品与解决方案参展,全力开拓越南及东盟电子市场新蓝海。

一、Nepcon Vietnam 2025 展会价值不可替代

Nepcon Vietnam 2025 是越南唯一聚焦表面贴装技术(SMT)、测试技术、设备及电子制造配套产业的专业展会,由全球知名的励展博览集团越南分公司主办,专业性与权威性备受行业认可。

二、布局越南:晨日科技瞄准的“东盟电子制造中心”

选择参展 Nepcon Vietnam 2025,源于晨日科技对越南电子市场潜力的精准判断。如今的越南,已成为东盟最新的先进电子产品制造中心。

电子巨头纷纷在此加码布局,外资的密集涌入直接带动了当地对电子生产设备、零部件的旺盛需求。越南利好的贸易环境与广阔的出口市场,为电子制造业发展提供了持续动力。

三、晨日科技参展亮点:产品、服务双管齐下

此次参展,晨日科技将紧扣展会核心主题,聚焦越南市场需求,重点展示三大类核心产品与服务:

1. SMT封装材料:破解精度、可靠性与管理难题

解决方案:SMT锡膏

针对“材料精度不达标、焊接故障频发、散热能力薄弱”等痛点,晨日科技通过深度研发,从源头保障封装工艺稳定性。材料配方全新升级,在汽车电子、工业控制等高负载工况下确保元器件长期稳定运行。

2. LED & Mini LED封装方案:兼顾高性能与高性价比

解决方案:LED & Mini LED锡膏 / 封装胶 / Mini显示环氧胶

依托微米级灯珠控制技术,实现屏幕对比度与亮度均匀性的突破性提升。打破“高端技术必配高成本”困境,显著降低 Mini LED 核心组件生产成本,加速向消费电子、商用显示领域渗透。

3. 半导体封装支持:保障良率与效率

解决方案:半导体锡膏 / 甲酸锡膏 / 铜浆

聚焦 Flip-chip、IGBT、MEMS 传感器等主流封装场景,定向研发适配材料与工艺,大幅缩短企业研发周期;调整工艺细节,保障芯片封装良率与性能一致性。

4. 光伏关键材料:解决量产适配难题

解决方案:光伏组件锡膏、银浆、UV胶

围绕 HJT、IBC 等高效电池技术路线,具备“低熔点高可靠”“高导电低电阻”等优势。精准解决高效电池量产过程中的材料适配难题,助力光伏产业降本提效。

▼ 晨日科技产品与应用展示

展会期间,晨日科技团队展位现场为访客提供产品交流、技术咨询、解决方案定制等服务。晨日科技以更贴合产业需求的技术成果,助力电子、显示、半导体、光伏等领域突破发展瓶颈,与全球企业携手共创高质量发展新机遇!


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