Đón đầu làn sóng điện tử Việt Nam
Earlysun Technology ra mắt tại Nepcon Vietnam 2025
Từ ngày 10 đến 12 tháng 9 năm 2025, Triển lãm Quốc tế lần thứ 17 về Thiết bị Sản xuất Điện tử và Công nghiệp Vi điện tử Việt Nam (Nepcon Vietnam 2025) sẽ khai mạc trọng thể tại Trung tâm Triển lãm ICE Hà Nội. Earlysun Technology đã sẵn sàng mang đến triển lãm các sản phẩm và giải pháp cốt lõi, dốc toàn lực khai phá đại dương xanh mới của thị trường điện tử Việt Nam và ASEAN.
I. Nepcon Vietnam 2025 - Giá trị triển lãm không thể thay thế
Nepcon Vietnam 2025 là triển lãm chuyên ngành duy nhất tại Việt Nam tập trung vào Công nghệ dán bề mặt (SMT), công nghệ kiểm tra, thiết bị và các ngành công nghiệp phụ trợ sản xuất điện tử. Triển lãm được tổ chức bởi chi nhánh Việt Nam của Tập đoàn Reed Exhibitions nổi tiếng toàn cầu, với tính chuyên nghiệp và uy tín được ngành công nghiệp đánh giá cao.
II. Bố cục tại Việt Nam: "Trung tâm sản xuất điện tử ASEAN" mà Earlysun Technology nhắm tới
Quyết định tham gia Nepcon Vietnam 2025 xuất phát từ đánh giá chính xác của Earlysun Technology về tiềm năng thị trường điện tử Việt Nam. Ngày nay, Việt Nam đã trở thành trung tâm sản xuất sản phẩm điện tử tiên tiến mới nhất của ASEAN.
Các đại gia điện tử đang tăng cường đầu tư tại đây, dòng vốn nước ngoài ồ ạt đổ vào đã trực tiếp thúc đẩy nhu cầu mạnh mẽ về thiết bị sản xuất và linh kiện điện tử tại địa phương. Môi trường thương mại thuận lợi và thị trường xuất khẩu rộng lớn của Việt Nam đã tạo động lực bền vững cho sự phát triển của ngành sản xuất điện tử.
III. Điểm nổi bật của Earlysun Technology: Kết hợp sản phẩm và dịch vụ
Trong lần tham gia triển lãm này, Earlysun Technology sẽ bám sát chủ đề cốt lõi của triển lãm, tập trung vào nhu cầu thị trường Việt Nam, và trưng bày ba loại sản phẩm và dịch vụ cốt lõi:
1. Vật liệu đóng gói SMT: Giải quyết bài toán về độ chính xác, độ tin cậy và quản lý
Nhắm vào các điểm yếu như "độ chính xác vật liệu không đạt chuẩn, lỗi hàn thường xuyên, khả năng tản nhiệt kém", Earlysun Technology thông qua nghiên cứu sâu rộng, đảm bảo sự ổn định của quy trình đóng gói ngay từ nguồn. Công thức vật liệu được nâng cấp hoàn toàn, đảm bảo linh kiện vận hành ổn định lâu dài trong các điều kiện tải cao như điện tử ô tô và điều khiển công nghiệp.
2. Giải pháp đóng gói LED & Mini LED: Cân bằng hiệu suất cao và chi phí hợp lý
Dựa trên công nghệ kiểm soát hạt đèn cấp micron, thực hiện bước đột phá trong việc nâng cao độ tương phản và độ đồng đều độ sáng của màn hình. Phá vỡ tình trạng khó khăn "công nghệ cao cấp phải đi kèm chi phí cao", giảm đáng kể chi phí sản xuất linh kiện cốt lõi Mini LED, đẩy nhanh sự thâm nhập vào lĩnh vực điện tử tiêu dùng và màn hình thương mại.
3. Hỗ trợ đóng gói bán dẫn: Đảm bảo năng suất và hiệu quả
Tập trung vào các kịch bản đóng gói chủ đạo như Flip-chip, IGBT, cảm biến MEMS, nghiên cứu phát triển vật liệu và quy trình tương thích theo định hướng, rút ngắn đáng kể chu kỳ R&D của doanh nghiệp; điều chỉnh chi tiết quy trình, đảm bảo tỷ lệ thành phẩm và tính nhất quán hiệu suất đóng gói chip.
4. Vật liệu then chốt cho quang điện: Giải quyết khó khăn trong tương thích sản xuất hàng loạt
Xoay quanh các lộ trình công nghệ pin hiệu suất cao như HJT, IBC, sở hữu ưu thế "điểm nóng chảy thấp, độ tin cậy cao" và "độ dẫn điện cao, điện trở thấp". Giải quyết chính xác các vấn đề tương thích vật liệu trong quá trình sản xuất hàng loạt pin hiệu suất cao, hỗ trợ ngành quang điện giảm chi phí và tăng hiệu quả.
▼ Trưng bày sản phẩm và ứng dụng của Earlysun Technology
Trong thời gian diễn ra triển lãm, đội ngũ Earlysun Technology sẽ cung cấp các dịch vụ trao đổi sản phẩm, tư vấn kỹ thuật, tùy chỉnh giải pháp cho khách tham quan ngay tại gian hàng. Earlysun Technology với những thành quả kỹ thuật phù hợp hơn với nhu cầu của ngành, hỗ trợ các lĩnh vực điện tử, màn hình hiển thị, bán dẫn, quang điện vượt qua nút thắt phát triển, cùng các doanh nghiệp toàn cầu chung tay tạo ra cơ hội phát triển chất lượng cao mới!
