Trân trọng kính mời | Earlysun Technology mang giải pháp cốt lõi
Tham dự Nepcon Vietnam 2025

🚀 Bố cục chiến lược của Earlysun Technology:
Lần tham gia triển lãm này, vừa là bước đi quan trọng để làm sâu sắc bố cục thị trường Đông Nam Á, vừa hy vọng thông qua sự kết hợp "Giải pháp chế tạo cốt lõi + Vật liệu bảo vệ chuyên nghiệp", cung cấp hỗ trợ toàn diện từ sản xuất đến bảo vệ cho doanh nghiệp, giúp thiết bị điện tử nâng cao độ tin cậy, kéo dài tuổi thọ sử dụng.

📢 Thông tin gian hàng Earlysun Technology: Q09

• 📅 Thời gian triển lãm: 10-12/09/2025 09:00-17:00
• 📍 Địa chỉ triển lãm: Culture Palace – Hanoi - 91 Tran Hung Dao Street, Hanoi, Vietnam
• ✨ Điểm nổi bật đặc biệt: Giới thiệu keo phủ tam phòng biến tính lai silicone, lấp đầy khoảng trống trong khâu "bảo vệ sau sản xuất", hình thành vòng khép kín dịch vụ "chế tạo + bảo vệ".

1. Sản xuất điện tử: Giải pháp vật liệu công nghệ đóng gói SMT

💡 Giải quyết điểm đau: Nhắm vào các vấn đề như hàn kém, tản nhiệt kém của vật liệu SMT truyền thống, cung cấp vật liệu thích ứng toàn quy trình từ kem hàn đến chất nền, tỷ lệ hàn đạt chuẩn tăng đáng kể, hỗ trợ sản xuất tinh gọn.

🎯 Lĩnh vực ứng dụng: Điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, điện tử y tế, hàng không vũ trụ...

2. Công nghệ hiển thị: Vật liệu đóng gói và lắp ráp LED & Mini LED

💡 Ưu thế phá cục: Kiểm soát quy trình nâng cao độ đồng đều hình ảnh, kết hợp đổi mới vật liệu giảm chi phí linh kiện cốt lõi, thúc đẩy công nghệ hiển thị cao cấp thâm nhập vào lĩnh vực điện tử tiêu dùng, AR/VR.

🎯 Lĩnh vực ứng dụng: Dây đèn COB, hiển thị trực tiếp/đèn nền Mini LED, hiển thị mắt gần AR/VR...

3. Lĩnh vực bán dẫn: Giải pháp hỗ trợ kỹ thuật toàn quy trình

💡 Hỗ trợ cứng: Kết hợp chính xác các kịch bản đóng gói như Flip-chip, IGBT, giám sát tham số sản xuất thời gian thực, đảm bảo tỷ lệ đạt chuẩn và tính nhất quán hiệu năng chip, rút ngắn chu kỳ từ R&D đến sản xuất hàng loạt.

🎯 Lĩnh vực ứng dụng: Đóng gói Flip-chip / IGBT / SIP / MOSFET / Cảm biến MEMS.

4. Lĩnh vực quang điện: Giải pháp hỗ trợ kỹ thuật vật liệu quan trọng

💡 Giải pháp: Nhắm vào tuyến công nghệ pin HJT, IBC, phát triển kem hàn điểm nóng chảy thấp, keo bạc dẫn điện cao, keo UV chịu thời tiết, giải quyết vấn đề thiếu tương thích vật liệu, nâng cao hiệu suất chuyển đổi pin.

Hẹn gặp tại Hà Nội, cùng xây dựng vòng khép kín bảo vệ sản xuất điện tử

Từ "sản xuất hiệu quả" của chế tạo điện tử đến "bảo vệ tin cậy" của thiết bị, Earlysun Technology lần này mang đến 4 giải pháp + keo phủ tam phòng tham dự triển lãm, nhằm cung cấp hỗ trợ toàn chuỗi cho doanh nghiệp điện tử.