Trong thời đại công nghệ phát triển như vũ bão hiện nay, trí tuệ nhân tạo đang định hình lại bản đồ các ngành với tốc độ chóng mặt. Từ tương tác giọng nói thông minh đến lái xe thông minh, từ y tế thông minh đến chế tạo thông minh, bóng dáng của AI có mặt ở khắp nơi, thay đổi sâu sắc lối sống và con đường phát triển công nghiệp của con người. Sự trỗi dậy của AI mang đến cơ hội và thách thức chưa từng có, đặc biệt trong lĩnh vực then chốt là vật liệu đóng gói điện tử, Earlysun Technology nhạy bén nắm bắt xu hướng, tích cực đón nhận công nghệ AI, thông qua đổi mới liên tục bơm sức sống mới cho sự phát triển của ngành.

AI thúc đẩy thay đổi ngành điện tử, nâng cấp nhu cầu vật liệu đóng gói

Sự tăng trưởng bùng nổ của ứng dụng AI khiến nhu cầu về năng lực tính toán của chip tăng theo cấp số nhân. Để đáp ứng các yêu cầu nhiệm vụ phức tạp của lĩnh vực AI như xử lý dữ liệu lớn, học sâu, ngành bán dẫn không ngừng khám phá các công nghệ đóng gói tiên tiến. Các công nghệ như đóng gói 2.5D, 3D cũng như Chiplet dần trở thành tâm điểm của ngành, những công nghệ này nhằm thực hiện tích hợp mật độ cao, truyền tín hiệu tốc độ cao và tản nhiệt hiệu quả cho chip, từ đó nâng cao đáng kể hiệu suất chip. Và việc hiện thực hóa tất cả các công nghệ đóng gói tiên tiến này, vật liệu đóng gói điện tử hiệu suất cao đóng vai trò hỗ trợ vô cùng quan trọng.

Lấy bộ nhớ băng thông cao (HBM) làm ví dụ: Để thực hiện đọc ghi dữ liệu tốc độ cao, HBM cần xếp chồng nhiều chip DRAM theo chiều dọc. Điều này yêu cầu vật liệu đóng gói phải có tính năng điện môi xuất sắc, hệ số giãn nở thấp và độ tin cậy cao. Ngoài ra, lượng nhiệt lớn sinh ra khi chip AI hoạt động cũng khiến vật liệu đóng gói có tính năng dẫn nhiệt cao trở thành nhu cầu cấp thiết của thị trường.

Sản phẩm đa dạng: Phù hợp nhu cầu ngành thời đại AI

Làm sâu sắc sự hội nhập AI, duy trì phát triển ngành

Từ vật liệu tản nhiệt chip tiên tiến, đến môi chất đóng gói mạch độ chính xác cao, mỗi lần đổi mới vật liệu đều có thể trở thành chìa khóa thúc đẩy hiệu năng phần cứng AI nhảy vọt. Đồng thời, tầm quan trọng của việc hợp tác hiệp đồng ngành ngày càng nổi bật. Đa phương gồm sản xuất, học thuật, nghiên cứu và ứng dụng cùng chung tay, nhắm vào các bài toán khó như nhiệt độ cao của chip trung tâm dữ liệu, nhiễu điện từ, phát triển vật liệu đóng gói tản nhiệt và chắn điện từ kiểu mới, xây dựng nền móng vững chắc cho thiết bị vận hành ổn định.